国产芯片样本：中芯国际18年造芯 为何崛起这么艰难

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美国商务部对中兴通讯(000063)(香港股票00763)发布的“禁令”使中兴通讯面临前所未有的危机。然而，这绝对不是中兴需要面对的困境。这是一场全国性的核心战争。因为美国“禁止”和“冲击”了整个中国制造业。在中兴危机的紧要关头，各种各样的声音出现了，包括对美国的批评和谴责，对中国制造业的深刻反思，以及对中国制造业宽容的呼吁。本文将以国内芯片制造巨头SMIC(港股00981)(00981，hk)的发展为研究样本，试图还原为什么国内芯片的崛起是困难的。

SMIC成立于2000年，号称是mainland China最大的集成电路制造企业，技术最全面，配套设施最完善，规模最大。自成立以来，SMIC一直专注于制造半导体芯片。在港股中，SMIC是少数能代表中国技术的“重型设备”企业之一。

然而，国家商报记者发现，SMIC已经摸索了18年自己的芯片，但仍未能进入一线阵营。原因包括:与台湾集成电路制造有限公司(以下简称TSMC)等竞争对手相比，R&D进展缓慢；SMIC的工艺发展滞后。此外，本地化的人才库也成为SMIC发展的障碍。一些业内人士坦率地告诉记者，目前，中国的芯片行业仍然需要长期的努力。

18年的核心建筑

当人们谈论中兴通讯危机时，他们实际上是在谈论其背后的一系列令人眼花缭乱的数据。根据中国半导体协会的统计，中国的集成电路自有记录以来一直以进口为主。2017年，中国集成电路贸易逆差创下新高，达到1932亿美元，增长率为16.4%，进口约占世界总量的68.8%。中国集成电路产业高度依赖外国。

那么，中国核心发生了什么？

在世界集成电路制造领域，台湾是最强大的，所以本文所指的国内芯片是指mainland China的芯片产业。国内芯片的代表公司之一是SMIC。据公开信息，SMIC成立于2000年，是mainland China第一家从事专业芯片制造服务的集成电路制造公司。2000年，台湾商人张汝京创建了SMIC，并在上海张江建立了第一家工厂，从而确立了SMIC立足大陆的地位。2004年，SMIC在纽约证交所和SEHK证交所上市。2008年，SMIC引入大唐电信(600198)作为战略投资者，第一大股东成为国有企业。

2012年，中央政府明确指示要把集成电路产业作为战略性产业来抓。2013年，国务院和工业和信息化部先后发布了《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》和《集成电路产业“十二五”发展规划》。2014年9月，全国集成电路产业投资基金(以下简称大基金)在Be正式成立。

大型基金也开始关注SMIC，并支持SMIC成为国内芯片的先驱。截至2017年6月底，大基金已成为SMIC第二大股东，持股比例为15.91%。

因此，从外界来看，SMIC是“中国核心”的代表。SMIC还自称是mainland China最大的集成电路制造企业，技术最全面，配套设施最齐全，规模最大。

回顾SMIC的发展历史，从成立到2010年，它的表现并不是特别出色。同花顺(300033)数据显示，从2001年到2010年，除了2004年和2010年，SMIC的净利润是亏损的，而且是巨大的亏损。

在此期间，SMIC给外界的另一个最大印象是与TSMC存在专利侵权纠纷。

2004年，SMIC因侵犯专利权和商业秘密被TSMC提交到美国国际贸易委员会，并在加州联邦地方法院对SMIC提起了一系列专利侵权诉讼。TSMC指控SMIC通过各种不正当手段获取TSMC的商业秘密和侵犯TSMC的专利，例如，它招募了100多名TSMC雇员，并要求其中一些人向他们提供TSMC的商业秘密。这严重侵犯了TSMC的合法权益。

该诉讼于2005年得到短暂解决，SMIC支付了1.75亿美元的和解费。然而，在2006年，TSMC再次起诉加州法院，指控SMIC违反了2005年的协议，双方发起了一场诉讼战。

大约在2004年，TSMC在上海建了一个半导体工厂，并大力发展大陆芯片市场的布局。这一系列诉讼不可避免地意味着淘汰竞争对手。然而，美国法院2009年11月的判决也给了SMIC一个打击。美国法院最终裁定，TSMC赢得了针对SMIC窃取商业秘密的诉讼。

SMIC为此付出了沉重的代价，并赔偿了2亿美元。败诉后，SMIC也遭遇了一场重大的演出危机。2009年，该公司的净利润是成立以来最大的年度亏损，净亏损9.6亿美元。

事实上，从时间上看，SMIC在大陆芯片产业的布局早于TSMC。然而，SMIC在技术积累方面显然处于弱势地位。

2007年，SMIC与ibm签署了45纳米“互补金属氧化物半导体”技术许可协议，SMIC可以利用ibm技术为12英寸芯片提供OEM服务。换句话说，SMIC的12英寸芯片技术来自ibm。

18年来，SMIC一直无法在芯片上取得重大突破和成就。与国际一流制造商相比，SMIC在芯片业务上仍有很大差距。例如，在2016年，SMIC的收入为29亿美元，其中来自内地和香港的销售收入占50%，即14.5亿美元。如果与中国每年2000亿美元的芯片进口量相比，毛毛甚至没有下雨。

技术研发从未能够赶上

据ic insights统计，2016年全球十大晶圆代工厂商中，排名前三的是美国的TSMC、格罗方德和台湾的联华电子，前两位占据了全球70%的市场份额。尽管SMIC排名第四，但其市场份额只有6%。

2010年，TSMC提出了28纳米技术，实现了大规模生产，并成功赢得了iphone 6的订单。然而，SMIC直到2013年第四季度才完成28纳米工艺的开发，SMIC的第一批晶圆流服务(包括28纳米hkmg和polysion)于2013年底推出。

由于时间差距，2015年，TSMC完成了28纳米的贬值，并开始通过价格战击败其他竞争对手。然而，SMIC的28纳米聚合工艺现在已经逐渐成熟，而高端的hkmg工艺还不成熟。2017年，SMIC 28纳米的收入仅占该公司晶圆收入的8%。然而，竞争对手TSMC在2015年实现了14/16纳米芯片的商业化大规模生产，现在已经实现了10纳米芯片的大规模生产，7纳米芯片的试生产已于2017年4月开始。

2016年，TSMC 54%的运营收入来自40纳米及以下工艺技术，其中格罗方德的比例为48%，UMC为18%，SMIC仅为2%。截至2017年第二季度末，TSMC 28纳米以下的高端工艺芯片占总收入的54%，40纳米以下的占67%。

2017年，SMIC的最高收入来自90纳米及以下的加工技术，占50.7%。2017年，SMIC 14纳米技术的研发才刚刚进入关键突破期，开发尚未完成。可以看出，尽管SMIC仍在28纳米处苦苦挣扎，但TSMC的技术至少已经领先了三代。

技术和R&D之间的差距背后往往是资本投资的差距。

半导体是一个高度依赖投资的行业。例如，2016年，三星在集成电路上的资本支出为113亿美元，TSMC为102.5亿美元，英特尔为96.25亿美元，所有这些都在数十亿美元左右。2016年，SMIC的资本支出为26.26亿美元。

就R&D支出而言，2016年TSMC在R&D支出22亿美元，而SMIC当年在R&D支出3.18亿美元。他们之间的差距非常明显。

然而，也有人说，中国“缺乏核心”的一个重要原因是用来生产芯片的光刻机被西方发达国家窒息了。受西方瓦塞纳尔协议的限制，大陆制造商只能购买光刻巨头asml的低端产品，出价越高，就不能购买asml的高端设备。这直接导致TSMC和三星在制造过程中领先SMIC。

4月20日，《国家商报》记者向SMIC媒体联系人发送了一封采访邮件，询问SMIC为何在R&D进程中落后，但截至发稿时，尚未收到回复。

市场忽视了弱势人才

芯片市场是一个“强大、强大”的市场。由于技术上的差距，即使价格较低，SMIC在制造工艺水平相同的芯片产品方面仍然有“门到门”的优势。

另一方面，因为有足够的市场销售来支持产品的迭代，即使TSMC和三星在R&D大量投资，产品的毛利率仍然很高。根据TSMC 2016年年报，其净资产收益率为25%，净利润为33%。2016年SMIC的净资产收益率只有10%。

从客观的角度来看，国内制造商可以做同样水平的工艺技术，但这并不一定意味着他们可以做得更好。

此外，SMIC和TSMC之间的差距还必须包括SMIC在人才方面的弱点。

毕竟，人才短缺是由于大陆在集成电路行业起步较晚。在过去的两年里，SMIC加大了引进新技术“血液”的力度。2017年10月，以TSMC和三星为背景的“技术狂人”梁梦松加盟SMIC，出任联席CEO周楣声还被任命为技术研发执行副总裁。周楣声最初在TSMC工作时，曾在孟良手下工作。

SMIC的芯片难以崛起，这也与中国缺乏高端半导体人才有关。记者了解到，SMIC目前的技术团队中本土人才不多，仍然严重依赖外部人才。由于mainland China、台湾和海外员工的共存，SMIC仍然需要解决内部整合的问题。这种整合的矛盾是在大唐电信持股后激发的，员工内斗在一段时间内不断出现。

一般来说，内地仍然跟不上半导体人才的培训和储备。2003年，教育部设立了集成电路设计与集成系统专业。截至2017年，我国只有41所高校开设了“集成电路设计与集成系统”专业。2015年，中国集成电路从业人员为39.4万人，其中技术人员仅14.1万人，中高端人才供需矛盾突出。

4月20日，记者就公司的人才储备问题给SMIC发了一封采访邮件，但截至发稿时尚未收到回复。

一些业内人士在接受《国家商报》采访时承认，SMIC目前正处于科技的关键时期。事实上，芯片行业目前仍然是一个国际化的行业，而内地的发展起步较晚，所以很难赶上。“这个行业仍然需要长期的艰苦努力，因为半导体制造是一个拥有大量资产、高风险和长期投资回报的行业。”