科研人员开发硅光子芯片 光通信速度提高1000倍
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几十年来,硅发光一直是微电子工业的圣杯。解决这个问题将彻底改变计算,因为正因为如此,芯片将变得比以前更快。据报道,最近,埃因霍温技术大学的研究人员已经开发出一种硅合金,它可以发光并实现光子传输。该团队现在将在此基础上开发一种硅激光器,并将其集成到当前的芯片中。到目前为止,我们已经实现了几乎与磷化铟和砷化镓相当的光学性能,并且材料的质量正在迅速提高。如果运行稳定,我们可以在2020年制造硅基激光器。团队的相关人员说。
华创证券指出,在5g时代,大容量数据传输推动了数据中心内部芯片水平的向前和向后发展。需求推动数据中心向更高的传输速度发展,例如200克和400克。通过用光通信代替芯片内的电子通信,芯片内和芯片间的通信速度可以提高1000倍,数据传输速度更快,冷却系统的能耗更低。此外,这些光子芯片将为您带来新的应用。
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标题:科研人员开发硅光子芯片 光通信速度提高1000倍
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