大基金二期呼之欲出 集成电路产业有望突围

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《中国证券报》记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)二期正全力募集资金。目前，该方案已提交国务院批准。

一位接近大基金的消息人士向《中国证券报》透露，大基金第二阶段筹集的资金比第一阶段多，约为1500-2000亿元。按照1: 3的杠杆率，动员的社会资金规模约为4500-6000亿元。加上一期1387亿元的大基金和5145亿元的社会基金，资金总额将超过1万亿元。

目前，中国集成电路产业发展达到了一个新的高度。清华大学微电子研究所所长、中国半导体工业协会集成电路设计分会主席魏少军表示，中国集成电路领域比较完整，产业链正在逐步形成。其中，封装测试与世界先进水平的差距大大缩小，芯片设计差别不大，而晶圆制造工艺的差距约为两代或三代。“进展很快。但在处理器和存储器等关键高端领域，还有很长的路要走。”

我们的记者杨洁

四种应用推动增长

晶圆制造是大基金第一阶段的关键投资领域。在大型基金引导投资的过程中，各地投资建厂的热情超乎想象。在政策和资本的双重推动下，国内晶圆厂已经遍地开花。根据国际半导体工业协会(semi)的统计，估计从2017年到2020年，全球将有62家新晶圆厂投入运营。在此期间，中国将有26家新晶圆厂投入运营，占新增晶圆厂的42%。

“从产业发展的角度来看，没有必要在这么多地方建晶圆厂，有些地方不具备建工厂的条件。晶圆厂到处开花是值得警惕的。相当数量的晶圆厂将来可能会慢慢关闭，或者被大型工厂兼并。”魏少军说。

陈大同表示，快速扩张的铸造技术与设计公司的需求不匹配，导致部分产能过剩。“生产什么东西？应用程序在哪里？”铸造企业应通过虚拟idm模式与无晶圆厂合作解决需求问题。业内许多专家认为，集成电路的大型战略产品，如处理器和存储器，应该采用idm模式。在全球范围内，75%的产品是通过idm生产的。英特尔、三星等公司是世界知名的集成电路idm公司，涵盖设计、制造、封装和测试以及产品销售。然而，信息数据管理的成本很高，因此虚拟信息数据管理的概念应运而生。

据报道，从2018年到2020年，中国在建的大部分晶圆生产线将大规模生产，这将导致产量上升和更加残酷的国际竞争格局。魏少军说:“三星、美光、海力士等海外厂商近来把内存价格提得很高，同时疯狂投资建厂。”我怀疑这是一个策略，让价格更高，赚钱。当我们大规模生产的产品问世时，价格将再次被抑制。因此，2019年大规模生产后，国内企业将面临激烈的竞争。但这一痛苦的障碍必须克服。”

魏军坦言，产业资本作为战略性产业，应该足够坚挺，能够承受十年不盈利甚至亏损的困境。

据全球五大硅片供应商之一的环球晶圆(Global Wafer)称，目前全球主要半导体供应商的产能规划在未来三年的复合年增长率约为4.5%，无法满足下游制造业的快速增长需求；上游硅片供应不足是正常的。

设备场将被有效地拉动。中国电子特种设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年，中国有望迎来一场安装战。在新建集成电路生产线的带动下，2018年至2020年，国内集成电路设备销售年均增长率将超过15%。到2020年，销售额将达到50亿元左右。

对于新增的制造能力，中国科学院微电子研究所副总工程师赵超指出，要建立以应用产业为中心的新的集成模式，必须对设计、制造、封装和测试、设备和材料进行集成和开发，使新增的制造能力能够集成到应用中。这不会导致制造业的价格波动。集成电路产业链从零开始实现后，需要新的发展战略。

工业和信息化部CCID智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5g、汽车电子和ai四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。根据gartner的数据，2017年全球物联网市场将达到1.69万亿美元，比2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业转型的推动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增长率。到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，复合年增长率为20.3%。

到2020年，全球安装的物联网终端数量预计将达到197.8亿台，比2015年增长332%。随着物联网终端安装数量的快速增长，物联网终端所需的芯片也将同时快速增长。

林雨认为，在物联网连接芯片单价不断下降的背景下，对物联网连接芯片需求的快速增长将推动物联网连接芯片市场的大规模增长。

此外，5g时代可能会提前到来。华为首次发布了3gpp标准的第一款5g商用芯片和终端，并将于2019年推出5g手机。

据中国信息通信研究院预测，5g商用部署后，到2025年，中国5g连接数量将达到4.28亿，占全球连接总数的39%。林雨表示，5g时代的频段和载波聚合技术将增加射频元件的使用数量，新技术将提高部分射频元件的设计难度，从而增加元件的单值。在半导体领域，射频芯片和滤波器的价值得到了提升。

随着汽车智能化的加速发展，汽车电子产品的重要性日益凸显。未来几年，全球汽车电子市场将保持高速增长，高于整个汽车市场。

人工智能初创芯片公司已相继获得大量融资。然而，魏少军对人工智能的牵引效应表示怀疑。"人工智能的发展仍在探索中."

据ic insights统计，2017年半导体总出货量达到9862亿，创历史新高。2018年将继续刷新纪录，预计出货量将突破1万亿大关，达到1.07万亿件，增长9%。2018年半导体增长的最大动能仍来自智能手机、汽车电子和物联网相关产品。

产业结构逐步改善

陈大同指出，近年来，集成电路产业发展发生了巨大变化，国家集成电路产业发展规划和国家基金的启动发挥了关键作用。“大型基金既有国家战略的导向作用，又有市场化运作的导向作用。目前的成就超出了预期，许多令行业发展头疼的问题已经解决。例如，六七家公司已经计划生产12英寸的晶圆。只要有两三家公司生产，全球晶圆市场就会被颠覆；对于“卡脖子”存储领域，存储在长江中的3d nand闪存芯片已经过采样，合肥和晋江的dram存储器值得期待

魏少军介绍说，目前中国的集成电路自给率约为27%，预计五年左右将翻一番。值得注意的是，在2500亿美元的进口集成电路产品中，有1500亿美元或更多用于cpu和内存。这说明这些高端产品的突破还不明显。“进口依赖在一定程度上有所缓解，但高端产品仍需突破。过去，它主要用于低端产品，未来仍有很长的路要走。”

根据工业和信息化部及海关总署的数据，2017年1月至10月，集成电路产品进口额达到2071.9亿美元，同比增长14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。同期原油进口量为1315.01亿美元。据估计，2017年集成电路的进口量将在2500亿美元左右。

魏少军认为，我们不应只看2500亿美元的数字。中国是一个生产电子产品的大国。世界上许多电子产品在中国加工生产是正常的，也使用了许多集成电路产品。据粗略估计，三分之二的进口集成电路产品随整机出口，自用产品约为900-1000亿美元。从国内芯片设计行业销售额来看，年增长率超过20%，2015年至2017年分别约为150亿美元、240亿美元和300亿美元。

中国半导体工业协会副会长于燮康介绍说，集成电路产业链长，流程复杂，有200多个步骤。核心环节包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。关键设备和材料必须提供支持。经过多年的发展，中国集成电路产业结构趋于完善。“过去，包装和测试占72%，而设计和制造不到30%。2016年，中国集成电路产业收入为4335.5亿元。其中，封存计量金额1564.3亿元，占36%。该比例相对合理，设计比例超过密封和测试比例，制造方面不断改进。据估计，到2020年，制造领域将超过包装和测试领域。”

据报道，在集成电路的三个核心环节中，中国企业与世界先进水平在封装和测试方面的差距已经大大缩小。长江电子科技(600584，股票)(600584，股票)、华天科技(002185，股票)(002185，股票)、通福微电子(002156，股票)，在芯片设计方面，华为、海狮和紫光展锐位列世界前十；然而，在晶圆制造领域，与发达国家和地区的企业还有很大差距。

目前，以SMIC为代表的中国大陆晶圆制造商生产的最先进的工艺是28纳米，比全球先进的主流工艺16/14纳米和即将到来的10纳米落后2-3代。

"过去四年一个周期，现在一年一个周期."于燮康认为，中国企业正在奋力追赶，但海外芯片巨头不会止步。英特尔、三星和TSMC已经宣布了7纳米、5纳米甚至可以大规模生产的计划。

根据《促进集成电路产业发展国家纲要》的目标，到2020年，中国的晶圆制造16/14纳米制造工艺将实现大规模生产。魏少军认为，如果我们仍然遵循传统的结构和发展的脚步，我们将永远落后于别人。因此，从芯片设计的底层架构进行创新尤为重要。

与此同时，支撑半导体产业的设备和材料之间的差距最大。国家基金副总裁魏军直言不讳地表示:“设备和材料之间的差距一般不大，甚至找不到合适的投资目标。”

“最难的是材料。我们有几个硅片，但集成电路的制造涉及各种金属和化学消耗品，海外企业真的卡我们了。必须加强国家在这些领域的支持。”陈大同在接受《中国证券报》采访时表示，在设备方面，2006年启动的国家02专项项目(“超大规模集成电路制造技术及完整工艺”)起到了播种种子的作用，为许多设备公司提供了支持。几乎每一种半导体设备都已经制造出来了，但是它的市场竞争力还很差。

中国电子信息产业发展研究院总工程师吴宝贵指出，国内设备材料行业滞后于市场发展需求，已成为制约中国半导体产业发展的瓶颈，给产业安全带来风险。“半导体行业已经进入纳米时代。微纳制造技术更加依赖新材料和微加工设备实现技术突破，更加注重材料、设备和工艺在整个产业链中的深度整合，实现产业技术升级。强调了材料和设备的基本作用。”

M&A一体化的机会来了

国家基金董事长王占喜表示，截至2017年11月30日，大型基金已有效决定了62个项目，涉及46家企业；累计有效承诺1063亿元，实际投资794亿元。目前，制造业、设计、包装检测、设备材料等产业链的大额资金投资布局已全部覆盖，各环节承诺投资占总投资的比例分别为63%、20%、10%和7%。前三名企业的投资占70%以上，有力提升了龙头企业的核心竞争力。

据王占福介绍，据初步估计，未来五年整个行业的资金需求总量将在1.15万亿-1.4万亿元左右，资金需求规模将在1700亿-2100亿元左右。

中国证券报记者了解到，第二阶段的大基金已经上报国务院并获得批准，目前正处于募集资金阶段。大基金二期的融资规模将超过一期，约1500-2000亿元，更多的资金将投入到芯片设计领域。

对于大基金二期的投资方向，北京庆信华创投资有限公司投资委员会主任陈大同提出了两点建议:一是适当放宽投资目标，支持集成电路下游应用终端平台企业，有利于产业培育。环境，刺激市场需求；二是一期大基金的子基金投资额度太小，只有100亿元，约占7%；提高到15%，形成航母大资金、护卫舰、驱逐舰特色子资金的舰队，充分发挥大资金的主导作用。陈大同所在的北京庆信华创投资公司管理着北京集成电路产业基金的设计和测试子基金。

魏少军认为，二期大基金可以设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培养行业领导者。目前，中国1380芯片设计企业太多，单个企业竞争力不强。“所有设计公司的总收入都低于英特尔在R&D的一年投资。在未来5-10年内，中国集成电路行业的集中度将继续提高，剩下200家设计公司更合适。”

巨额资金可以帮助解决产业发展中的投融资瓶颈，但却难以解决所有问题。例如，人才短缺。国家大型基金副总裁魏军表示，该大型基金已委托第三方机构进行调查。2016年，全国半导体行业雇佣了约40万人。根据集成电路行业规划和发展的要求，到2020年该行业至少需要80万人。“目前，每年只有3万多名大学生从事半导体行业，人才缺口很大。”

魏少军表示，在现有架构下，国内处理器领域的企业很难在十年内超越英特尔。R&D投资缺口是一个方面，人才短缺也是一个重要因素。"该国从事处理器研发的人数不到2000人。"

许多专家对《中国证券报》表示，除了大型基金和由它们发起的社会基金，作为先进制造业的集成电路需要资本市场的更多支持。在过去的四年里，没有一家海外归来的半导体企业进入中国资本市场。陈大同是豪威尔科技和展讯的创始人之一。进入投资领域后，他领导豪威尔科技私有化，并试图将豪威尔科技注入a股上市公司。然而，由于政策和其他因素的影响，它没有发生。豪威科技是图像传感器芯片制造领域的领先企业，其市场份额目前仅次于索尼和三星，位居世界第三。

与传统制造业不同，集成电路产业的运作系统是复杂的。约33亿个晶体管集成在16纳米工艺技术中，设备成本高达数亿元，生产线成本高达数百亿元。如果你粗心大意，巨大的投资将被浪费。然而，集成电路行业有相当大的杠杆作用。一美元的集成电路可以带动相当于100美元的国内生产总值。从全球角度来看，大多数经济大国都致力于发展这一战略性产业。

(主编:赵延平hf094)