华天科技：半导体全面复苏 封测环节持续受益

本篇文章1041字，读完约3分钟

首先，内存的本地化带来了新的需求

以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器和安全领域的半导体需求已经完全恢复，推动TSMC 2019年第四季度的表现超出预期；与此同时，TSMC在2020年提高了资本支出，以验证半导体需求方的全面复苏。从手机市场的角度来看，2019年第三季度，全球智能手机出货量达到3.58亿部，同比增长0.8%，摆脱了连续两年的下滑，首次恢复增长。此外，中国正在推进存储器领域的本地化进程，这将为国内包装和测试行业带来新的需求。目前，长江存储64层闪存产品已经批量生产。随着长江存储容量的逐步提高，预计到2021年长江存储将占据nand闪存市场的5%。

第二，继续推出高级套餐

大陆包装检测厂商的技术、规模和客户正在追赶国际水平，华天科技(002185)昆山、南京工厂继续布局先进包装。与设计和制造相比，封装和测试是大陆集成电路产业与世界领先厂商在规模和技术上差距最小的环节，大陆厂商在规模、技术和客户上正在追赶国际领先水平。近年来，公司不断加强先进包装技术和产品的研发，完善以华天Xi安为主体的R&D仿真平台建设。公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。并购和资源整合同步进行，提高了核心业务的技术含量和市场附加值，有望发展成为国际知名的集成电路封装测试企业。公司在昆山和南京的工厂继续拓展先进的封装领域，包括wlcsp、tsv、凸点、扇出、fc等技术领域。同时，许多高端产品如cis芯片、存储器、射频、mems等。每种产品都有望推动公司业绩的高速增长。

第三，实现绩效的能力很强

同时，公司在规模和成本上具有优势，并有很强的履行其业绩的能力。我们在天水、Xi、昆山、南京和南京的工厂涵盖了国内外各种包装技术和产品。各类大规模服务带来高客户粘性。在提供大规模服务的同时，公司具有明显的成本优势、较高的净利率roe水平、良好的经营现金流和较强的绩效兑现能力。

四.投资建议

我们对半导体需求方的整体复苏持乐观态度，该公司的订单量已满，cis、国内存储器和汽车电子等高质量产品已步入正轨。预计公司2019年至2021年的净利润分别为3.38、9.18和11.72亿元，每股收益分别为0.12、0.33和0.43元，相应的市盈率分别约为77倍、29倍和22倍。

风险警告。半导体需求低于预期；国内仓储的扩张进度低于预期。

本文来自财富电力网。未经财富网书面授权，严禁转载，违者将追究法律责任！[如需合作，请联系卢先生(400-167-7700)]