招商电子点评中兴通讯禁运：贸易战之矛刺向缺芯软肋

本篇文章3562字，读完约9分钟

事件:2018年4月16日，美国商务部发布了对中兴通讯(000063)出口权限的禁令，禁止美国企业向其销售零部件，并认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年试用期期间向其bis作了虚假陈述。

评论:

1.事件的详细背景:自2016年以来的达摩克利斯之剑

2016年3月8日，美国商务部对中兴通讯实施禁运，指控其违反美国对伊朗的出口管制政策。通过内部控制整改和管理变更，中兴通讯最终于2017年3月7日就美国商务部、司法部和财政部海外资产管理办公室的制裁调查达成一致，公司支付了8.9亿美元的罚款。暂停了七年的拒绝出口特权，如果协议的任何方面不符合要求，或者公司再次违反出口管制条例，将重新启动。

在这份禁运声明中，美国商务部官员多次认定中兴通讯作出虚假陈述(中兴通讯在2016年和解谈判期间向国际清算银行作出虚假陈述，在2017年可能期间也作出虚假陈述)。根据协议，中兴通讯承诺解雇4名高级员工，并通过减少奖金或处罚来惩罚35名员工。然而，中兴只解雇了4名高级员工，并没有处罚或减少35名员工的奖金。(如果你想加罪，你会找到的。(

2.双方的筹码和后续解决方案

这一禁运是在贸易战的特殊背景下发生的，我们认为美国正在做更多的事情来加强其在谈判桌上的谈判筹码。考虑到中国已于4月4日采取反措施，对包括美国大豆、汽车和化学品在内的14类106种商品征收25%的关税。此外，中国商务部仍在审查高通对恩智浦的并购，这需要很长时间，而且这是近年来商务部第一次使用两个在180天内没有审查的案例。我们认为，美国政府此举的部分意图可能是向中国施压，以推动合并案的进展。

后续解决方案可参考2016年的禁运审查。2016年，禁运爆发后，在双方政府的协调下，美国商务部向中兴通讯发放了临时通用许可证，从而确保中兴通讯能够正常购买美国组件和软件。今年，禁运之矛再次升起。我们预计中兴通讯和美国商务部将通过调解达成第二次和解。

3.缺乏核心弱点，深入分析基站/光通信/手机的芯片架构！

中兴通讯的主要业务包括基站、光通信和手机。其中，基站中的一些射频器件，如腔体滤波器(武汉方家(002194)、大富科技(300134))、光模块制造商(广信科技(002281)、许闯科技)以及手机中的结构组件模块等基本上可以满足自给自足的需求。

只有芯片在三大应用领域有一定程度的自给率不足，我们将在下面进行详细分析。

(1)rru基站:技术变化快，门槛高，自给率最低。

Rru基站是一个产品，我们将在两种情况下讨论:发射机和接收机。

发射部分的框图如下。它的主要功能是将基带信号(bb)转换成中频(if)，然后将其调制成高频(rf)并发射出去。目前，只有主处理器，即框图中的fpga和dsp，才能实现国内替代和大规模商用。主要是海斯开发的asic。

此外，在国内芯片制造商中，南京美辰微电子公司已计划大规模生产正交调制器、dpd接收机和adc等芯片产品。并参与了国家重大项目“基于sip射频技术的TD-LTE TD-LTE-高级td-scdma基站射频单元的研发”，目前正在中兴通讯进行小批量验证。

Rru变送器框图

资料来源:德州仪器，中国招商电子

接收端的框图如下。与发送端类似，目前只有HiSilicon的主处理器能够实现大规模的商业替代。南京美辰微电子的混频器、vga、锁相环和模数转换器正在进行小批量验证。

Rru接收器框图

资料来源:德州仪器，中国招商电子

通过与业界专业人士的首次交流，我们了解到“基站芯片的成熟性和高可靠性无法与消费级芯片相比，从试用到批量使用至少需要两年时间。”目前，在中频领域，主要的参与者是ti、adi、idt等制造商；在射频领域，它主要是qorvo等等。

与此同时，ti和adi正在推动一种单芯片解决方案，以满足微基站对rru尺寸的要求。下图显示了adi公司的ti afe75xx系列和ad936x。单芯片收发器方案进一步提高了基站芯片的门槛，使得国内制造商更难切入。基站芯片的自给率几乎为零，这已经成为中兴通讯禁运中最棘手的问题。

ti afe75xx芯片内部架构示意图

资料来源:德州仪器，中国招商电子

(2)光通信领域:自给率可以接受，高端芯片仍需突破。博创科技广信科技(300548，诊断单元)

从应用领域来看，光模块可分为接入网(pon)和数据传输网(dt)，它们有不同的芯片方案和不同的封装。下面以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块中使用的主要芯片有mcu、tia(跨阻放大器)、apd(雪崩二极管)、la(限幅放大器)、ld(激光驱动器)、激光芯片(vcsel、dfb、eml)、dwdm等。

10g接入网光模块结构图

来源:华为，招商局电子

目前，广信科技的光通信芯片产品主要包括dfb、vcsel、apd等；博创科技是plc光分路器和dwdm设备的领导者；南京美晨微电子和厦门荀攸已经在tia、la和ld领域实现了大规模生产。这一禁令对上述已经拥有成熟芯片解决方案的制造商来说是一个巨大的好处。该领域的国际竞争对手主要包括semtech、micrel(被微芯片收购)、mindspeed(被公关部收购)等。

虽然光通信芯片的自给率是可以接受的，但在一些高端产品中，如传输网络的100克及以上光模块，国产芯片方案仍需突破。建议关注未上市公司云信光电，该公司有望在2019年完成100克芯片方案的研发。

此外，256米和128米的nor闪存将用于光学模块。赵一创新(603986)在2017年底推出的相关产品已经在各大光模块制造商中销售。

(3)智能机械产业链:自给率高，各领域有许多亮点。

最后，让我们回到电子研究人员最熟悉的手机领域。参考ti的数据图，我们可以看出智能手机芯片的方案极其复杂。除了主处理器，还有数十个模拟/数字模拟混合芯片。另外，指纹识别芯片和射频芯片没有在图中标出。

手机芯片方案框图

参考:德州仪器，中国招商电子

乍一看，没有办法启动如此复杂的芯片方案，所以让我们按照主处理器、电源管理、无线芯片、音频、显示器、传感器、摄像头和指纹的顺序逐一进行排序。

目前，中国主要的处理器芯片是华为、日立和展讯科技。小米还在2017年成功推出了pinecone系列手机处理器。

电源管理芯片，圣邦(300661)和韦尔(603501)具有很强的竞争力，其中圣邦的背光驱动芯片在行业中处于领先地位，而韦尔的dcdc和ldo芯片具有明显的优势。此外，台湾上市公司思力捷在这方面也颇有建树。

在无线芯片方面，中国有三大射频功率放大器公司，即中科汉天夏、韦杰创新和国家飞行。而射频开关在ipo中主要有卓胜伟。射频芯片是增长最快的细分市场之一，从2016年到2022年复合增长率为14%。然而，中国进入高端手机市场还需要一段时间。

手机射频芯片市场规模及增长预测

资料来源:约尔，招商局电子

在音频芯片领域，中国的主要参与者是一家三板上市公司——艾薇电子。

在显示器相关芯片中，台湾制造商伊利、四川、齐静和永琏是显示器驱动集成电路的行业领导者，国内在这一领域也有很多制造商。

传感器:兰斯微加速度计(600460，诊断单元)目前已进入展讯的参考设计，并在18年内加速扩展到其他手机传感器。

相机互补金属氧化物半导体芯片:豪科技在2015年全球互补金属氧化物半导体芯片市场占有约12%的市场份额，位居世界第三。据估计，2017年的收入将在8亿至10亿美元之间。

指纹芯片:主要是丁晖科技(603160，股票咨询)和卫斯理(赵一创新子公司)。到2017年底，丁晖的指纹识别芯片一举超过fpc，成为世界第一大市场份额。2017年，卫斯理的市场份额也翻了一番。

指纹识别的全球出货量和市场份额

参考:招商局电子

从以上分析可以看出，在中兴通讯的三大应用领域中，rru基站的芯片门槛最高，在这一领域实现国内替代需要很长时间。光通信和手机产业链的门槛相对较低，一些细分领域的国内芯片解决方案甚至已经成为国际领先，但总体而言，它们仍然是低端应用。

中兴通讯的封锁对通信行业产生了巨大影响，也敲响了半导体行业的警钟。自治和控制不仅仅是口号，而是关系到国家安全、国民经济和人民生活的重要任务。我们不仅要雄心勃勃，大张旗鼓地建设晶圆厂，还要保持低调，重点支持本土芯片设计公司。

虽然目前国内的芯片设计行业还很薄弱，但我们相信，在中国1380家芯片设计公司中，巨型制造商终将出现。无论是ti模式的并购整合还是线性学院的学术研究，都值得我们本土的芯片设计公司借鉴。我真诚地希望我们能在未来尽快解决中国电子行业的核心不足。

来自金融部门金融渠道的作品都是有版权的作品，未经书面授权禁止任何媒体转载，否则将被视为侵权！