人民日报：中国“芯突破”惊艳世界

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指甲大小的芯片可能包含超过10亿个晶体管。芯片作为一项关键技术，被誉为一个国家的“工业粮草”。近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，但在“核心技术”方面却经常被海外巨头“卡住脖子”。在过去的十年里，芯片进口已经超过石油，成为中国最大的进口产品，这可以被称为“千千结的核心”。

这种情况最近开始改变。中国国内芯片频频打破海外垄断，一些芯片走向海外，令世界震惊。中国共产党第十九次全国代表大会报告提出，政府应更好地发挥作用，促进新型工业化和信息化的同步发展。加快信息领域核心技术的自主创新，推进核心芯片等前沿技术的研究，抢占信息技术发展的制高点，是实现这一目标的重要环节。

“核心疾病”胜过行动

2015年春天，全球超级计算领域爆发了一则新闻。美国商务部发布了一项新规定，禁止中国四个超级计算中心使用英特尔至强服务器芯片。根据市场分析，此举是对中国“天河二号”超级计算机的“精确打击”。

然而，正是这一举措迫使中芯走上了自主研发之路。两年后，在2017年11月发布的第50届全球500强超级计算机排行榜上，中国超级计算机赢得了冠军，并在入围总数和整体表现方面“占据”了榜首。

中科曙光(603019)有限公司高性能计算产品事业部总经理李斌表示，国内处理器的性能并不比国外处理器差，而用中国芯片制造的“神威太湖之光”超级计算机的计算性能非常强。

2017年超级计算机会议主席伯恩德·摩尔认为，最初禁止服务器芯片的决定对美国造成了巨大伤害。“中国研究人员最初想从美国购买一些东西，美国本来可以从中获利，但现在中国人不得不自己开发和制造。”后来，美国人发现他们又多了一个竞争对手。”摩尔说道。

超级计算领域的“核心突破”可以说是近年来中国芯片R&D和生产加速发展的一个缩影。长期以来，由于缺乏对核心技术的掌握，中国每年花费巨额外汇进口芯片。数据显示，自2006年以来，中国集成电路产业产品的进口已经超过石油，成为中国最大的进口产品。从2013年到2016年，中国每年的芯片进口超过2000亿美元。其中，2016年进口额为2270.26亿美元，是同期原油进口额的两倍。

正是因为中国的芯片技术长期受制于外国，其战略地位非常被动，大力推广才实现了“中国核心”而非“进口核心”。

“强大的核心”可以是强大的

如果芯片强大，行业就会强大；如果芯片繁荣，经济就会繁荣；如果没有芯片，就没有安全。实现“核心痛苦”很容易，但需要仔细的顶层设计和实际行动来解决问题。

《中国制造2025》指出，要努力提高集成电路设计水平，不断丰富知识产权核心和设计工具，突破与国家信息网络安全和电子产业发展相关的核心通用芯片，增强国产芯片的应用适应性。

同时，国家将“核高基地(核心电子器件、高端通用芯片和基础软件)”和“超大规模集成电路制造设备及成套工艺”列为国家重大科技项目，带动各科研机构和企业集中力量解决难题。此外，国家还推出了集成电路产业投资基金，已投资600多亿元。各地也出台了扶持政策，发展独立的“中国核心”。

根据《全国集成电路产业发展促进纲要》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增长率将超过20%，企业可持续发展能力将大大增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等关键领域的集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态系统初步形成。

在国家政策和资金的大力支持下，中国企业也“挽起袖子，奋发图强”，“中国核心”取得了重大突破。例如，上海的“微松”晶圆球注入工艺设备和宁波江丰电子(300666，深圳证券交易所)的高纯溅射靶材打破了国外的技术垄断，迎来了快速增长。

如今，中国正在努力尽快摆脱缺乏“核心”的痛苦。据统计，中国集成电路市场规模已成为世界第一，2016年达到约2000亿美元。目前，中国集成电路行业在全球市场的销售比例已从2010年的8.6%上升至2015年的21.1%。根据政策规划和市场预期，到2020年，中国芯片市场的规模将是2016年的两倍。

“核心结”必须再次解决

基于巨大的市场规模，当前全球芯片产业正在加速向中国的集中，新一轮的R&D和生产浪潮正在中国出现。在独立的R&D和出海的双重支持下，国产芯片技术已经成长为一个新的市场出路。

但是，需要注意的是，虽然中国的“核心结”正在逐步被解开，但与欧美发达国家相比，仍有许多差距，可以说是“核心结与千千结”，每个结都需要解开。例如，统计数据显示，在第50届全球500强超级计算机名单中，有471台超级计算机使用英特尔芯片，美国供应商在芯片使用方面仍有绝对优势。又如，在存储芯片领域，中国仍然基本依赖进口。在cpu领域，除了华为，国内手机很少使用国产芯片。

据了解，为了解决R&D和modchip制造业的问题，面向2020年，国家科技重大项目“大规模集成电路制造设备及成套工艺”将重点关注传统产业升级和战略性新兴产业发展的需要，推动创新成果的大规模应用，支持中国企业在全球产业链中建立核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。目前，该专项已系统地部署在14纳米设备、工艺、包装和材料等方面。预计第一个部署的项目将于2018年完全工业化。“十三五”期间，我们还将重点支持7-5纳米技术、3D存储器等大宗战略产品和国际先进技术的研发。

中国科学院微电子研究所所长叶表示，中国将继续加快实施已部署的国家重大科技项目，重点发展高端通用芯片、高端数控机床和集成电路设备等关键核心技术，形成一批战略性技术和产品，培育新兴产业。

业界普遍认为，在芯片设计领域，如果中国能够保持目前20%的发展速度，它将成为美国芯片巨头未来最大的挑战者。